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              3. 圖片展示

                深圳市泰克光電科技有限公司

                  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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                SBP662 晶圓植球機/BGA植球機

                高精度圖像定位,統一裝載flax印刷及植球,采用獨特的微球專用杯,可對應Min. 60μm。

                  特點


                  • 采用了為搭載微球而開發的金屬杯方式
                  • 通過球的回收功能,實現了廢球量的大幅度減少
                  • 實現獨特的高精度定位球
                  • 通過高精度的圖像定位機構和晶片厚度檢測功能,實現穩定的球搭載。
                  • 切換到正片,每臺大圓,每臺大圓
                  • 口罩上沒有多余的球,減少了廢球的產生

                • 產品參數

                  特點


                  • 采用了為搭載微球而開發的金屬杯方式
                  • 通過球的回收功能,實現了廢球量的大幅度減少
                  • 實現獨特的高精度定位球
                  • 通過高精度的圖像定位機構和晶片厚度檢測功能,實現穩定的球搭載。
                  • 切換到正片,每臺大圓,每臺大圓
                  • 口罩上沒有多余的球,減少了廢球的產生

                型號SBP662
                適合品種

                晶圓

                晶圓級CSP

                球徑φ60-300μm
                晶圓尺寸8英寸&12英寸(可選配6英寸)
                處理能力12英寸:40WPH  *Ф60um Ball  150萬Ball
                位置精度±10μm
                機器尺寸5000(L)x3000(W)x2000(H)mm
                裝置質量3000kg



                SBP662 晶圓植球機/BGA植球機
                高精度圖像定位,統一裝載flax印刷及植球,采用獨特的微球專用杯,可對應Min. 60μm。
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