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              3. 圖片展示

                深圳市泰克光電科技有限公司

                  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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                SBM371

                  通過圖像處理自動對準后,高速批量裝載焊錫球。

                  小型,節省空間,維護性也很好。

                  通過與可選擇的球搭載檢查系統(SBI 371)連接,可以構建全自動搭載檢查線。



                  特點


                  • 通過圖像定位方式搭載高精度球
                  • 可支持寬基板(基板寬度:Max.180mm)
                  • 基板的彎曲采用強的flag旋轉轉印方式
                  • 采用不易損傷球的球懸浮吸附方式
                  • 通過載波搬運實現統一安裝在固體基板上

                • 產品參數

                  通過圖像處理自動對準后,高速批量裝載焊錫球。

                  小型,節省空間,維護性也很好。

                  通過與可選擇的球搭載檢查系統(SBI 371)連接,可以構建全自動搭載檢查線。



                  特點


                  • 通過圖像定位方式搭載高精度球
                  • 可支持寬基板(基板寬度:Max.180mm)
                  • 基板的彎曲采用強的flag旋轉轉印方式
                  • 采用不易損傷球的球懸浮吸附方式
                  • 通過載波搬運實現統一安裝在固體基板上

                型號SBM371

                適合品種

                BGA、CSP (集合基板)
                FCBGA、FCCSP (固片基板)
                球徑φ0.15~0.76mm
                球搭載范圍Max. 90(W)x290(L)mm
                BGA基板尺寸
                Max. 100(W)x300(L)mm
                球搭載精度±0.05mm (3σ) φ0.2mm
                裝置尺寸
                1365(L)×1180(W)×1800(H)mm
                裝置質量1200kg


                SBM371
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