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              3. 圖片展示

                深圳市泰克光電科技有限公司

                  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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                SBM101

                在手動供給的BGA基板上自動進行助焊劑轉印及球搭載,從試作到量產對應的小型·省空間的移動球山。

                  特點


                  • 為了實施自動的助焊劑轉印、球搭載,可廣泛應用于試作、開發、少量生產
                  • 助焊劑轉印采用抗基板彎曲的銷轉印方式
                  • 采用不易損傷球的球懸浮方式
                  • 通過圖像監控功能,可以進行容易的位置調整
                  • 無需工具更換附件,可輕松更換品種
                  • 標準配備各種傳感器的錯誤檢測功能

                • 產品參數

                  特點


                  • 為了實施自動的助焊劑轉印、球搭載,可廣泛應用于試作、開發、少量生產
                  • 助焊劑轉印采用抗基板彎曲的銷轉印方式
                  • 采用不易損傷球的球懸浮方式
                  • 通過圖像監控功能,可以進行容易的位置調整
                  • 無需工具更換附件,可輕松更換品種
                  • 標準配備各種傳感器的錯誤檢測功能
                型號SBM101


                適合品種

                BGA、CSP (集合基板)
                FCBGA、FCCSP (固片基板)
                球徑φ0.2~1.0mm
                球搭載范圍Max. 50x80mm/mount
                基板尺寸
                Max. 100(W)x230(L)mm
                節拍時間12秒/安裝
                球搭載精度±0.1mm (3σ)
                裝置尺寸1000(L)x810(W)x1700(H)mm
                裝置質量500kg


                SBM101
                在手動供給的BGA基板上自動進行助焊劑轉印及球搭載,從試作到量產對應的小型·省空間的移動球山。
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