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              3. 圖片展示

                深圳市泰克光電科技有限公司

                  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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                FDB210P

                光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
                通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。

                  特點


                  • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
                  • 小型,節省空間
                  • 支持微芯片處理
                  • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
                  • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
                  • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
                  • 對應于在低氧濃度氣氛下的安裝

                • 產品參數

                  特點


                  • 超高精度焊接±0.8μm(3σ)
                  • 小型,節省空間
                  • 支持微芯片處理
                  • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
                  • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
                  • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
                  • 對應于在低氧濃度氣氛下的安裝

                型號FDB210P
                適合品種VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/LIDAR/etc
                搭載精度±0.8μm(3σ)
                基板尺寸
                □0.4mm~10.0mm
                芯片大小□0.25mm~6.0mm
                芯片基板供給方式托盤供應、把手環
                芯片加熱方式
                脈沖加熱器(Max.450°C)
                基板加熱方式
                脈沖加熱器(Max.450°C)
                接合負載
                0.1-5N
                裝置尺寸2000(W)X1400(D)X1700(H)mm
                裝置質量2500kg(僅主機)


                FDB210P
                光通信模塊/光設備用超高精度連接器。
                通過高精度定位機構實現了±0.8μm(3σ)的精度。
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