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              3. 圖片展示

                深圳市泰克光電科技有限公司

                  SHEN ZHEN TEC-PHO CO.,LTD.

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                DBM258H

                  光通信模塊/光設備用高精度連接器。

                  通過參數設定和豐富的選擇,可以對應各種接合工法的試制、批量生產機。

                  也適合產品開發和程序開發。


                  特點


                  • 高精度焊接±2μm(3σ)
                  • 支持微芯片處理
                  • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
                  • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
                  • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
                  • 通過以共晶接合為首的豐富的選項設定,可以輕松對應各種工法。

                • 產品參數

                  光通信模塊/光設備用高精度連接器。

                  通過參數設定和豐富的選擇,可以對應各種接合工法的試制、批量生產機。

                  也適合產品開發和程序開發。


                  特點


                  • 高精度焊接±2μm(3σ)
                  • 支持微芯片處理
                  • 通過自動校準機構取消時間位置變化以穩定精度
                  • 通過參數序列控制,可以容易地編程控制負載、溫度和各個定時
                  • 對應負荷反饋方式的高精度負荷控制
                  • 通過以共晶接合為首的豐富的選項設定,可以輕松對應各種工法。

                型號DB258H
                適合品種
                VCSEL/LD (Laser Diode)/PD (Photo Diode)/Optical module/Analog device/LED/etc
                基板尺寸□0.4mm~7.0mm
                芯片大小□0.25mm~5.0mm
                芯片供給方式
                托盤供應
                芯片加熱方式
                脈沖熱
                基板加熱方式連續熱/脈沖熱
                接合負載
                0.1~8.8N
                搭載精度
                ±2μm(3σ)
                裝置尺寸1100(W)X1140(D)X2200(H)mm
                裝置質量1300kg


                DBM258H
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